指纹识别模组用结构胶高导热,速固化,高粘接力-上海腾烁电子材料有限公司

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胶黏剂

指纹识别模组用结构胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发指纹识别模组用结构胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力，产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

产品详情

指纹识别模组用结构胶（Epoxy Resin Adhesive）

热固化/高粘接强度/耐回流焊
上海腾烁TS-0303TID-BK是单组分低温热固化型胶黏剂。本产品点胶流畅，保型性好。固化后对金属，玻璃和陶瓷等材质都有着优异的附着力。主要用于指纹识别、储存卡等元件的低温粘接。该产品也有极好的保存性。高导热导电胶也是我们的主要产品之一。

用途：
指纹识别、储存卡等元件的低温粘接；
指纹识别模组金属环与PCB板的粘接。

固化前性状：

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Appearance	Clear liquid
外观	透明色
Viscosity	10-15Pa·s	Brookfield
粘度	10-15Pa·s	52Z, 10rpm
Specific gravity	1.15	Cup
比重	1.15	比重杯法
DSC Onset temperature	143℃	10℃/min speed
DSC Peak temperature	155℃	10℃/min speed
DSC Ending temperature	165℃	10℃/min speed
Tg	115℃	DSC, second run

固化后特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Hardness	Shore-D72	130℃ 5min固化
硬度	Shore-D72	130℃ 5min固化
Lap shear strength	39MPa	Fe/Fe
剪切强度	39MPa	10mm/min
Peel strength	91N/25mm	Fe/Fe
剥离强度	91N/25mm	50mm/min

使用指南：
固化条件应根据被粘结材质，部品的热容量以及加热方法作相应调整。也可根据实际情况分段加热。推荐固化温度：80度30min，100度10min或130度5min。
保存在冷藏箱中的产品取出后要在室温下放置2h以上进行回温，防止打开产品的时候结露影响产品性能。
请将需要粘接或灌封的部件表面的水分，油分，锈迹等污垢擦拭干净然后涂胶。
使用前请搅拌均匀。

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