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指纹识别模组用结构胶
指纹识别模组用结构胶（Epoxy Resin Adhesive）
热固化/高粘接强度/耐回流焊
上海腾烁TS-0303TID-BK是单组分低温热固化型胶黏剂。本产品点胶流畅，保型性好。固化后对金属，玻璃和陶瓷等材质都有着优异的附着力。主要用于指纹识别、储存卡等元件的低温粘接。该产品也有极好的保存性。高导热导电胶也是我们的主要产品之一。
用途：
指纹识别、储存卡等元件的低温粘接；
指纹识别模组金属环与PCB板的粘接。
固化前性状：
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Appearance | Clear liquid | |
外观 | 透明色 | |
Viscosity | 10-15Pa·s | Brookfield |
粘度 | 52Z, 10rpm | |
Specific gravity | 1.15 | Cup |
比重 | 比重杯法 | |
DSC Onset temperature | 143℃ | 10℃/min speed |
DSC Peak temperature | 155℃ | 10℃/min speed |
DSC Ending temperature | 165℃ | 10℃/min speed |
Tg | 115℃ | DSC, second run |
固化后特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Hardness | Shore-D72 | 130℃ 5min固化 |
硬度 | ||
Lap shear strength | 39MPa | Fe/Fe |
剪切强度 | 10mm/min | |
Peel strength | 91N/25mm | Fe/Fe |
剥离强度 | 50mm/min |
使用指南：
固化条件应根据被粘结材质，部品的热容量以及加热方法作相应调整。也可根据实际情况分段加热。推荐固化温度：80度30min，100度10min或130度5min。
保存在冷藏箱中的产品取出后要在室温下放置2h以上进行回温，防止打开产品的时候结露影响产品性能。
请将需要粘接或灌封的部件表面的水分，油分，锈迹等污垢擦拭干净然后涂胶。
使用前请搅拌均匀。
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