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指纹识别模组用盖板胶

指纹识别模组用盖板胶

产品详情

指纹识别模组用盖板胶(Epoxy Resin Adhesive)
热固化/高粘接强度/耐回流焊

我们的主要产品有:导电银浆、有机硅导电胶等等。

上海腾烁TS-0301TID-CP是单组分低温热固化型胶黏剂。本产品点胶流畅,无触变性,流平性非常好。固化后对金属,玻璃和陶瓷等材质都有着优异的附着力。主要用于指纹识别、储存卡等元件的低温粘接。该产品也有极好的保存性。
用途:指纹识别、储存卡等元件的低温粘接;指纹识别模组盖板与芯片的粘接。

固化前性状

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考  

Appearance

Clear liquid


外观  

透明色  


Viscosity

1K-2K mPa·s

Brookfield

粘度  

52Z, 10rpm

Specific gravity

1.07

Cup

比重  

比重杯法  

DSC Onset temperature

143

10/min speed

DSC Peak temperature

155

10/min speed

DSC Ending temperature

165

10/min speed

Tg

115

DSC, second run

 固化后特性

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Hardness

Shore-D60

130 5min固化

硬度

Lap shear strength

32MPa

Fe/Fe

剪切强度

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

Fe/Fe

剥离强度

50mm/min

 使用指南:
固化条件应根据被粘结材质,部品的热容量以及加热方法作相应调整。也可根据实际情况分段加热。推荐固化温度:80度30min,100度10min或130度5min。
保存在冷藏箱中的产品取出后要在室温下放置2h以上进行回温,防止打开产品的时候结露影响产品性能。
请将需要粘接或灌封的部件表面的水分,油分,锈迹等污垢擦拭干净然后涂胶。
使用前请搅拌均匀。

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