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有机硅胶的组成成份有哪些以及它的应用范围?
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2019-08-23

有机硅胶是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比,有机硅产品的突出性能是:耐高温,防水防潮,耐酸碱,具有良好的电绝缘性能,耐老化,胶层柔韧,有弹性。有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。 


  有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使   有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数多,研究深、应用广的一类,约占总用量的90%以上。 


有机硅材料具有独特的结构: 


  (1) Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来; 


  (2) C-H无极性,使分子间相互作用力十分微弱; 


  (3) Si-O键长较长,Si-O-Si键键角大; 


  (4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。 


  由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业,其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长,应用领域不断拓宽,形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系,许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。 


有机硅胶基本特性: 


  1. 基本特性:单组份,膏状,固化后是弹性硅胶体,电绝缘性能好,密封性能好,适用于电子元器件、电器产品密封粘接。 


  2. 操作环境:室温固化,5-15分钟表干,8小时左右达到一定强度 


  3. 适用温度(已粘产品):一般都在-50至+280度(耐高温) 

  

  4. 适用环境(已粘产品):适用于一般环境,防水、耐酸碱,耐老化,防震 


  5. 包装规格:100ML/支(牙膏管装)50支/箱或300ML/支(玻璃胶管装)25支/箱 


有机硅胶应用范围非常广泛: 


  它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用,而且也用于国民经济各部门,其应用范围已扩到:建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。利用良好的技术优势致力于提供给客户优质的产品、良好的服务、合理的价格、同时西奈子公司将坚持不懈地优化产品质量、开拓新的材料以满足日益发展的市场需求,产品处于国内外领先水平,具有优异的粘接力、防水、耐气候变化性和长期使用稳定性,部分产品通过了UL及ROHS等相关国际认证。不断开拓创新,以技术为核心、视质量为生命、奉用户为上帝,竭诚为各界提供性价比高的产品和无微不至的售后服务。


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