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电子胶点胶机
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2019-07-03

胶水公司原创文章Ai发布:其他特种液体随着相机模块的尺寸缩小,制造商需要更高的精度当将镜头粘合到桶上时,将镜头连接到相机模块,相机模块到电路和相机模块持有者到智能手机机身。最轻微的过度喷射粘合不应该粘合的组分,创造更多的返工,从而减缓生产并降低产量。Ai解决方案具有内置的截止功能,除了极端存款准确,消除过度喷涂。使用Ai分配解决方案的其他应用包括但不限于此仅限于:包装中的贴合,框架粘合红外截止滤光片粘合,执行器和VCM接合推荐解决方案,PICO喷射阀,PICO喷射阀(带针头适配器),787MS-SS微喷阀,781Mini喷雾阀,741V系列针阀,741MD-SS针阀,xQR41系列针阀,EV系列自动点胶系统优点:精确的定金精度消除了超喷射,增加吞吐量,并减少流体废物。


   流体定位&点胶应用微型扬声器UV固化胶粘剂环氧树脂无论是将微型扬声器膜还是盖子连接到组件模块,制造商需要设备分配小至0.8毫克的沉积物极度准确。Ai的PICO喷射分配解决方案可以连续运行每秒最多1000个循环(Hz),喷射尺寸从0.5纳升。推荐解决方案,PICO喷射阀,PICO喷射阀(带针头适配器),741MD-SS针阀,xQR41系列针阀,PRO4系列自动点胶系统优点:更好的过程控制和可重复的分配量(甚至改变脉冲时间)。


   流体定位&点胶应用大会疏水涂层疏水涂层Ai解决方案能够精确应用疏水涂层,以在最终组装过程中选择移动设备和可穿戴设备的领域。具有一致的均匀微喷雾图案,这些低容量低压解决方案可防止水进入。液滴飞散关键部件,如扬声器和麦克风,消除损坏,从而提高了最终产品的可靠性。这提高了设备组件在使用寿命期间长期使用的耐久性。推荐解决方案,787MS-SS微喷阀,781Mini喷雾阀,EV系列自动点胶系统,4轴R系列自动点胶系统优点:直径为1 mm(0.04“)至19.1 mm(0.75”)之间的微喷图案。过零喷涂,减少与昂贵的保护液相关的浪费和运行成本。      流体定位&点胶应用引物功能性液体表面处理涂料引物应用增加了不同子组件的附着力,例如卷和电源按钮组件,用于压敏粘合剂(PSA)。这个使组件更耐用,能够忍受用户的多次点击。引物是挥发性高的溶剂,难以处理和分配。Ai在精密流体分配方面的专业技术允许制造商以在约束和分配中分配精确量的这些功能流体小型化区域。由于分配导致的均匀涂层引发底物均匀,在其生命周期中平稳运行。Ai解决方案允许制造商以均匀的方式涂覆PCB组件喷雾图案直径小至1毫米(0.04“),并分配微点在难以进入的地方,存款量小至0.15毫米(0.006“)机器人解决方案通过提供端到端解决方案来促进此过程。推荐解决方案。


    预见到电子技术对各行各业的渗透,始终专注于开发供应电子线路板贴装领域所需要的特殊化学材料。电子技术不再仅应用于电器行业,同时在机械·通信·汽车·交通·船舶·航空宇宙·工业生产·建筑土木等领域也开始被广泛的应用。公司凭借长年专注于电子行业所累积的最前端的经验和技术,和对接着・表面涂层・灌封・印刷以及树脂材料和树脂成型等相关化学品的全面了解和掌握,为客户提供全方位的解决方案。致力于通过提供相关产品及技术服务,推动客户生产革新和产业技术发展,以此来回馈社会,实现企业对社会的责任和使命。 如今,全球一体化不断深入展开,世界迎来了一场巨大的变革。 我们不仅要挑战产业发展和地球环境保护这样看似矛盾的课题,更要继续以只有对社会做出贡献的企业才能得以存续为宗旨,在明确作为企业应尽的社会责任的前提下,来开展推进各项事业活动。


  恳请诸位一如既往的理解和支持!为了滿足數碼移動產品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封裝領域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推廣。 BGA和CSP是利用錫球和線路板上的電極進行連接的。但是在實裝後會受到溫度衝擊,以及線路板彎曲等所產生的內部應力的影響,使得BGA.CSP和線路板之間連接的信頼性得不到很好的保證。 這個問題近年來正在受到越來越多了關注。 本公司所開發的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間,具有優良的填充特性;固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力,補強BGA與基板的連接的作用,進而大大地增強了連接的可信賴性。 另外,Seal-glo底部填充膠還具有非常優良的重工性,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。


    是用于涂覆在线路板上形成膜层,防止线路板由于湿气,结露,油污,灰尘,霉菌等异物附着引起腐蚀和短路问题发生的一种防湿绝缘涂料。 膜层薄,具有良好的防湿性以及电气特性,耐硫化氢腐蚀性能优良。此外,UV照射固化时间短,可大幅提高生产性能。并且,湿气固化并用,UV光照射不到的阴影部位也能完全固化。一直以来需求很高的规格品(通用品)类型。·客户不需投入任何模具费用。·可选择性要求做防静电处理、印刷公司名称、品番号等(需要另计费用)。·可以对应500pcs以上的小批量生产。半导体Dip元件料条(通用类型)可以对应Dip元器件的绝大多数生产厂家。半导体/晶体管TO-220用元件料条(通用型)可以对应TO-220部品的绝大多数生产厂家、也可使用在成型部品上。


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