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导电银胶84-1LMISR4
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2019-05-17

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,


广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。


成份 - 含银环氧树脂


外观 - 银浆


密度 3.5g/cm3


粘度 25℃ 80Pa.s


工作寿命25℃ 18hrs


完全固化时间 175℃*60min


芯片剥离测试 19kg


CTE 40ppm/℃


导热率 2.5W/m.k


体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm


特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.


储存期 -10C*6months


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