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Led芯片封装银胶
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2019-04-09

一. 产品描述

   KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出。

    KM1912HK 系列需要干冰运输。

二.产品特点

    具有高导热性:高达 60W/m-k

    开启时间3到5小时

    替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求

    电阻率低至 4.0μΩ.cm

    低温下运输与储存 -需要干冰

    对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

    极微的渗漏

三.产品应用

    此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:

    ◎大功率 LED 芯片封装

    ◎功率型半导体

    ◎激光二极管

    ◎混合动力

    ◎RF 无线功率器件

    ◎砷化镓器件

    ◎单片微波集成电路

    ◎替换焊料

四.典型特性

   物理属性:

    25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),

    #度盘式粘度计: 30

    触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2

    保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月

    银重量百分比: 92%

    银固化重量百分比 : 97%

    密度,5.7g/cc 

    加工属性(1):

    电阻率:4μΩ.cm

    粘附力/平方英寸(2): 2700

    热传导系数,60W/moK

    热膨胀系数,22.5ppm/℃ *

    弯曲模量, psi       5800*

    离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12

    硬度   80  

    冲击强度   大于 10KG/5000psi

    瞬间高温   260℃

    分解温度   380℃

五.储存与操作

    此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后,-15℃下储存在 1-5rpm 的罐滚筒里**。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

六.加工说明

   应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流

    动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材

    料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

    组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1912HK。

    而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。

    对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量

    可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或

    290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压,在围绕周边形成

    银胶 围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶

    厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。


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