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导电银胶的生产工艺
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2019-01-08

a、 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

b、装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

c、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

d、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

f、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

i、包装:将成品按要求包装、入库。

导电银胶种类很多,按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,IsotropicConductiveAdhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,AnisotropicConductiveAdhesives)。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂,可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高,比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合,如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。室温固化导电银胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化,固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃),其固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较优异,所以应用较广泛。紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来,赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围,可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上,国外从上世纪九十年代开始研究,我国近年也开始研究。


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