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导电银胶和导电银浆的区别
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2018-10-17

高温,低温银浆料的烧结温度是400~700度,这里的高低温是个相对概念。低温固化一般是说200度以下热固化。
银含量上,从50~80%的银浆的都有,银含量不是区别的标准。


从用途上一般银胶用在半导体行业,封装领域,银浆用在电子元器件,太阳能电池行业。


银浆固体成分主要是银粉、玻璃粉,在有机载体下混合而成。烧结后成银导体,玻璃粉为银颗粒间的粘结相。


银胶主要是树脂里面加入银粉,充分搅拌均匀,加热固化成复合的、导电的胶黏体。


这里的低温或者高温烧结银浆,温度是个相对的概念,谁能界定低温和高温之间的界限?


银浆用的产品很多,正如所说,电子产品领域或者太阳能电池行业,不同的产品要求烧结温度不一样,比如太阳能电池,他所要求的温度基本是固定的,因为PN结的要求就定死了,可以小幅度微调,所以配套的银浆就需要配套开发,对于温度,关键就是要求玻璃粉的烧结温度,开发配套的玻璃粉,在所需要的温度要求范围内,要能熔化,低膨胀系数,弹性模量等等。目前银浆来讲,或者所对应的低熔玻璃粉,最低温度300度,已经是极限,因为基本开发不出300度以下就可以烧结的低熔玻璃粉。再低的温度可以运用银胶来实现,固化。银胶固化不可能超过300度的,那样的树脂已经分解了。


另外你所说都有有机成分,有什么区别,,这么说吧:银浆里面的有机体系:一般是纤维素和松油醇,在烧结时,已经挥发完,并且烧结后,含灰量相当的低低温银浆一般是400-500度烧银的,高温银浆一般温度要700-800度。银胶不要烧。

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