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高导热导电胶的特点与应用
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2018-08-20


一、单组分高导热导电胶的特点(导热灌封胶)

1、具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;

2、具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;

3、 具有卓越的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用;

4、 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处;

5、 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保,已通过欧盟RoHS标准,同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心,为安全环保提供了双重保障;

6、具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温280度,耐低温-60度。

导热灌封胶


二、单组分高导热导电胶的应用

1、 LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定;大功率LED产品的施胶,如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶;

2、 因胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定;

3、主要应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用高导热导电胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充;

4、广泛替代常用的导热材料,如导热硅脂(缺点:不定型、不粘接、不密封)和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片(缺点:需固定、难绝缘、安装复杂);

5、导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式;

6、 导热硅胶现广泛应用于工业生产中,并被广大用户属称为:高导热导电胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。


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