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导电银浆中添加剂的研究
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2018-08-07

固体钽电解电容器用导电银浆主要的组成部分是导电银和有机载体。通常导电银浆采用一定的施工工艺涂覆在钽电解电容器上 ,从而形成粘附牢固且具有一定强度的导电涂膜。填料银也是组成中的一个重要部分,导电银浆中可能还含有成膜物质和有机溶剂成分来完成施工工艺 。为了达到致密性和均匀性的要求,我们对添加的防沉剂和消泡剂进行了研究,通过试验我们可以确定最适宜的防沉剂和消泡剂及其用量,从而优化银浆的性能。

  这种研究方法是选择两种或两种以上的防沉剂和消泡剂进行对比试验, 之后用一定的方式加入到银浆中,之后通过检测银浆的沉降速率、剪切强度、密度、体积电阻率来判断其添加效果,从而确定最佳的防沉剂和消泡剂及其最佳用量。之后选择不同的防沉剂和消泡剂,确定其最佳用量后,实验结束。

  通过研究发现,在银浆中加入防沉剂可以消除银浆在产品表面的流挂现象,而将涂膜均匀,产品的物化性能就较好;另外加入防沉剂可以使银浆沉降较慢,从而优化浸银工艺;而加入化学消泡剂可以消除了银浆中的气泡,从而使银浆涂膜致密,用来防止了由气泡引起的空洞,避免了焊接的炸裂及粘接的脱层。


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