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高导热导电胶功放散热的新助手:超高粘结强度的导热导电胶
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2018-01-15

高导热导电胶这种材料是由环氧树脂和银粉填料构成的热固性粘结膜,主要用于将PCB印刷电路板粘接到散热基板。该导热导电胶COOLSPAN能够避免传统焊接方式的缺点,是功放板与散热板连接的最佳解决方案。


导热导电胶的典型应用主要包括:连接功放板和散热基板、射频模块外壳连接以及加工后的金属背板连接。传统的连接方式一般采用焊接的形式,但存在焊接接触面容易产生空气泡造成散热或连接效果较差的缺点。对功放板来说,散热特性是影响功放效率的重要因素,功放管的温度越高输出效率越低,PCB板通常散热性比较差,因此功放的散热取决于功放PCB板与散热板之间的结合程度。散热板通常采用铜作为电导体和热导体,但铜的导热系数是PCB的400倍,所以焊接的连接方式会存在空气泡并导致散热性能严重下降。而导热导电胶COOLSPAN则不同,以其导热导电的特性能够完全替代焊接方式。


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