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导电胶的组成和常见导电胶的分享
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2017-12-04

导电胶的组成

导电胶主要由树脂基体、导电粒子、分散剂和助剂组成。目前市场上使用的导电胶主要是包装材料。

树脂基填料型导电胶,在原理上可用于各种类型的树脂粘接剂罗伯特,一般采用热固性胶粘剂如环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂胶粘剂等粘接体系。固化后形成导电胶的分子骨架结构。提供机械性能和粘接性能的保护,使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂在室温或150℃以下固化,配方设计性能丰富,环氧树脂导电胶占主导地位。

导电胶要求导电颗粒具有良好的导电性。粒径应在适当范围内,并可加入导电胶基质形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁和镍粉、石墨和一些导电化合物。


最常见的导电胶

最常见的导电胶是银粒子在环氧树脂中的填充。与其它导电胶相比,环氧导电胶可根据不同固化剂制成单组分或多组分。室温固化,中温固化或高温固化,无溶剂或溶剂型,具有许多优良性能和多样性。这使得它成为导电胶中应用最广泛的品种。

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