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用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电
编辑:上海腾烁电子材料有限公司   发布时间:2017-06-13

用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电

规避方法:

  众所周知,Ag迁移产生的条件是存在湿气和施加直流电压,则导体电极材料中Ag可能被离子化,并从固晶区域经介质迁移到有源区侧面甚至上部电极附近,并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议:

  1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上,金锡合金比较稳定,不易发生离子迁移。

  2、潮湿是引发离子迁移故障的重要诱因,采用此类灯珠的灯具应有防水特性。

案例分析:


  某客户用硅胶封装,导电银胶粘结的垂直倒装光源出现漏电现象,委托金鉴查找原因。金鉴通过对不良灯珠分析,在芯片侧面检测出异常银元素,并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近,因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。银离子迁移现象是在在产品使用过程中逐渐形成的,随着迁移现象的加重,最终银离子会导通芯片P-N结,造成芯片侧面存在低电阻通路,导致芯片出现漏电流异常,严重情况下甚至造成芯片短路。银迁移的原因是多方面的,但主要原因是银基材料受潮,银胶受潮后,侵入的水分子使银离子化,并在由下到上垂直方向电场作用下沿芯片侧面发生迁移。因此金鉴检测建议客户慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠,选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上,并加强灯具防水特性检测。


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