无卤素各向异性导电胶高导热,速固化,高粘接力-上海腾烁电子材料有限公司

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各向异性导电胶

无卤素各向异性导电胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发无卤素各向异性导电胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力，产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

产品详情

无卤素各向异性导电胶（Conductive Adhesive）
低温热压/高剥离强度
Top-sunshine各向异性导电胶TS-0115ACP-HF是一款改性树脂型各向异性导电胶，胶体透明，不含卤素符合ROHS和REACH环保要求，需要低温储存（0℃左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。
用途：FOG连接，细线路快速上下导通连接。
特长：印刷流畅，不粘网，不干网；热压温度较低；粘接强度高；无卤素（符合REACH标准）；胶体透明容易对位。

‍固化前特性
固化前特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Appearance	yello
外观	黄色
Viscosity	50-60Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
粘度	50-60Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
Specific gravity	1.07	Cup
比重	1.07	比重杯 GB/T 13354-1992
Cure time	10-15seconds	140℃-160℃ 压力3Mpa
固化时间	10-15seconds	140℃-160℃ 压力3Mpa
Storage	3months	-5℃以下
储存条件	7days	25℃

固化后特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Pencil hardness	HB-4B
硬度（铅笔硬度）	HB-4B
Peel strength	32MPa	玻璃/FPC
剥离强度	32MPa	10mm/min
Peel strength	91N/25mm	PET/FPC
剥离强度	91N/25mm	50mm/min
Volume resistivity
体积电阻

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