双组份常温固化导电银胶高导热,速固化,高粘接力-上海腾烁电子材料有限公司

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各向同性导电胶

双组份常温固化导电银胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发双组份常温固化导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力，产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

产品详情

Top-sunshine导电银胶TS-0540TP是一款改性环氧双组份常温固化导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。

用途：

光纤芯片粘接

触摸屏灌孔粘接

替代低温焊接粘接

特长：

点胶流畅

胶点不坍塌，不扩散，保型性好

导电性优异

粘接强度高

常温低温都可固化（25℃*40HS或60℃*1H)

固化前特性：
A组份

B组份

固化后特性