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各向同性导电胶
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双组份常温固化导电银胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发双组份常温固化导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力,产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

双组份常温固化导电银胶

产品详情

Top-sunshine导电银胶TS-0540TP是一款改性环氧双组份常温固化导电胶,需要低温储存(0℃左右),可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。

用途:

光纤芯片粘接

触摸屏灌孔粘接

替代低温焊接粘接

特长:

点胶流畅

胶点不坍塌,不扩散,保型性好

导电性优异

粘接强度高

常温低温都可固化(25℃*40HS或60℃*1H)

固化前特性:
A组份

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Appearance

Silver

外观

银灰色

Viscosity

20-25Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度

储存条件

7days

25

 B组份

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Appearance

Silver

外观

银灰色

Viscosity

20-25Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度

储存条件

7days

25

固化后特性

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Pencil hardness

4H-7H

硬度(铅笔硬度)

Lap shear strength

30MPa

玻璃/镀镍铜片

剪切强度

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

玻璃/镀镍铜片

剥离强度

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

25*40HS

60*3H

体积电阻

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