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SMD晶振用有机硅导电银胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发SMD晶振用有机硅导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力，产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。
SMD晶振用有机硅导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（0℃左右），SMD晶振基座与晶片粘接。有机硅导电胶点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。
用途：SMD石英晶体谐振器。
特长：点胶流畅、胶点不坍塌，不扩散，保型性好、导电性优异、粘接强度高、可以长期耐高温、抗震性优异。
固化前特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Appearance | Silver | |
外观 | 银灰色 | |
Viscosity | 10-15Pa·s | Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 | ||
Specific gravity | 3.03 | Cup |
比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
UV Cure time | 30-40minutes | 180℃-200℃ |
固化时间 | ||
Storage | 3months | -5℃-5℃ |
储存条件 | 3days | 25℃-30℃ |
固化后特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Pencil hardness | 4B-6B | |
硬度（铅笔硬度） | ||
Lap shear strength | 22MPa | 玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 | 10mm/min | |
Peel strength | 71N/25mm | 玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 | 50mm/min | |
Volume resistivity | 0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) | 180℃*60min |
体积电阻 |
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