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SMD晶振用有机硅导电银胶
SMD晶振用有机硅导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（0℃左右），SMD晶振基座与晶片粘接。有机硅导电胶点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。
用途：SMD石英晶体谐振器。
特长：点胶流畅、胶点不坍塌，不扩散，保型性好、导电性优异、粘接强度高、可以长期耐高温、抗震性优异。
固化前特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Appearance | Silver | |
外观 | 银灰色 | |
Viscosity | 10-15Pa·s | Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 | ||
Specific gravity | 3.03 | Cup |
比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
UV Cure time | 30-40minutes | 180℃-200℃ |
固化时间 | ||
Storage | 3months | -5℃-5℃ |
储存条件 | 3days | 25℃-30℃ |
固化后特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Pencil hardness | 4B-6B | |
硬度（铅笔硬度） | ||
Lap shear strength | 22MPa | 玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 | 10mm/min | |
Peel strength | 71N/25mm | 玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 | 50mm/min | |
Volume resistivity | 0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) | 180℃*60min |
体积电阻 |
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