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各向同性导电胶
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金属封装高强度用导电银胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发金属封装高强度用导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力,产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

金属封装高强度用导电银胶

产品详情

金属封装高强度用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0250AG-D是一款改性环氧导电胶,不含溶剂,需要低温储存(0℃左右),可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。
用途:金属外壳的封装粘接。
特长:
点胶流畅
胶点不坍塌,不扩散,保型性好
导电性优异
粘接强度非常高
抗跌落性能优异
价格低廉

 

固化前特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考

Appearance

Silver


外观  

银灰色


Viscosity

10-15Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度  

Specific gravity

2.2

Cup

比重  

比重杯

GB/T 13354-1992

UV Cure time

30-40minutes

140-150

固化时间

Storage

3months

-5-5

储存条件

7days

25

固化后特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考  

Pencil hardness

2H-6H


硬度(铅笔硬度)  

Lap shear strength

50MPa

玻璃/镀镍铜片  

剪切强度  

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

玻璃/镀镍铜片  

剥离强度  

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

150*30min

体积电阻  


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