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IC芯片封装用导电银胶
IC芯片封装用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
IC封装导电胶：Top-sunshine导电银胶TS-0220AG-ICGL是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（-40℃），可用于LED发光二极管（替代84-1A导电胶）。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，优异的导热性。
用途：IC芯片封装导电胶。
特长：
点胶流畅，无拖尾、拉丝现象；
卸压后不流胶；
胶点不坍塌，不扩散，保型性好；
导电性优异；
粘接强度高；
优异的导热性。
固化前特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Appearance | Silver | |
外观 | 银灰色 | |
Viscosity | 8-10Pa·s | Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 | ||
Thixotropic Index | 6-8 | 0.5rpm/5rpm |
触变指数 | 5-7 | 2rpm/20rpm |
Specific gravity | 3.49 | Cup |
比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
Cure time | 30-40minutes | 170℃-180℃ |
固化时间 | ||
Storage | 6months | -40℃ |
储存条件 | 3days | 25℃-30℃ |
固化后特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Pencil hardness | 4H-6H | |
硬度（铅笔硬度） | ||
Lap shear strength | 32MPa | 玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 | 10mm/min | |
Peel strength | 91N/25mm | 玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 | 50mm/min | |
Volume resistivity | 0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) | 175℃*30min |
体积电阻 |
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