IC芯片封装用导电银胶高导热,速固化,高粘接力-上海腾烁电子材料有限公司

公司产品

联系人:张建平
手机号:13818575506
电话:021-59818306
传真:021-59818309
商务QQ:421779693
地址:上海市青浦工业区新园路888号1楼北侧

各向同性导电胶

IC芯片封装用导电银胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发IC芯片封装用导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力，产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

产品详情

IC芯片封装用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
IC封装导电胶：Top-sunshine导电银胶TS-0220AG-ICGL是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（-40℃），可用于LED发光二极管（替代84-1A导电胶）。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，优异的导热性。
用途：IC芯片封装导电胶。

特长：
点胶流畅，无拖尾、拉丝现象；
卸压后不流胶；
胶点不坍塌，不扩散，保型性好；
导电性优异；
粘接强度高；
优异的导热性。‍

固化前特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Appearance	Silver
外观	银灰色
Viscosity	8-10Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
粘度	8-10Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
Thixotropic Index	6-8	0.5rpm/5rpm
触变指数	5-7	2rpm/20rpm
Specific gravity	3.49	Cup
比重	3.49	比重杯 GB/T 13354-1992
Cure time	30-40minutes	170℃-180℃
固化时间	30-40minutes	170℃-180℃
Storage	6months	-40℃
储存条件	3days	25℃-30℃

固化后特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Pencil hardness	4H-6H
硬度（铅笔硬度）	4H-6H
Lap shear strength	32MPa	玻璃/镀镍铜片
剪切强度	32MPa	10mm/min
Peel strength	91N/25mm	玻璃/镀镍铜片
剥离强度	91N/25mm	50mm/min
Volume resistivity	0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS)	175℃*30min
体积电阻	0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS)	175℃*30min

上一条: 中低温固化导电银胶

下一条: 光伏组件用快速固化导电银胶