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IC芯片封装用导电银胶
IC芯片封装用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
IC封装导电胶:Top-sunshine导电银胶TS-0220AG-ICGL是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(-40℃),可用于LED发光二极管(替代84-1A导电胶)。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,优异的导热性。
用途:IC芯片封装导电胶。
特长:
点胶流畅,无拖尾、拉丝现象;
卸压后不流胶;
胶点不坍塌,不扩散,保型性好;
导电性优异;
粘接强度高;
优异的导热性。
固化前特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Appearance | Silver | |
外观 | 银灰色 | |
Viscosity | 8-10Pa·s | Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 | ||
Thixotropic Index | 6-8 | 0.5rpm/5rpm |
触变指数 | 5-7 | 2rpm/20rpm |
Specific gravity | 3.49 | Cup |
比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
Cure time | 30-40minutes | 170℃-180℃ |
固化时间 | ||
Storage | 6months | -40℃ |
储存条件 | 3days | 25℃-30℃ |
固化后特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Pencil hardness | 4H-6H | |
硬度(铅笔硬度) | ||
Lap shear strength | 32MPa | 玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 | 10mm/min | |
Peel strength | 91N/25mm | 玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 | 50mm/min | |
Volume resistivity | 0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) | 175℃*30min |
体积电阻 |
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