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各向同性导电胶
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IC芯片封装用导电银胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发IC芯片封装用导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力,产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

IC芯片封装用导电银胶

产品详情

IC芯片封装用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
IC封装导电胶:Top-sunshine导电银胶TS-0220AG-ICGL是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(-40℃),可用于LED发光二极管(替代84-1A导电胶)。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,优异的导热性。
用途:IC芯片封装导电胶。

特长:
点胶流畅,无拖尾、拉丝现象;
卸压后不流胶;
胶点不坍塌,不扩散,保型性好;
导电性优异;
粘接强度高;
优异的导热性。

 

 固化前特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考

Appearance

Silver


外观  

银灰色


Viscosity

8-10Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度  

Thixotropic  Index

6-8

0.5rpm/5rpm

触变指数

5-7

2rpm/20rpm

Specific gravity

3.49

Cup

比重  

比重杯

GB/T 13354-1992

 Cure time

30-40minutes

170-180

固化时间

Storage

6months

-40

储存条件

3days

25-30

 

固化后特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考  

Pencil hardness

4H-6H


硬度(铅笔硬度)  

Lap shear strength

32MPa

玻璃/镀镍铜片  

剪切强度  

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

玻璃/镀镍铜片  

剥离强度  

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

175*30min

体积电阻  

 

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