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各向同性导电胶
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红外传感器用导电银胶上海腾烁电子材料有限公司为客户提供专业研发红外传感器用导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力,产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

红外传感器用导电银胶

产品详情

Top-sunshine导电银胶TS-0210PIR是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0℃左右),可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。

用途:红外传感器芯片粘接

特长:点胶流畅;胶点不坍塌,不扩散,保型性好;导电性优异;粘接强度高;

固化前特性

ItemsDataRemark
项目测定值备考
AppearanceSilver
外观银灰色
Viscosity10-15Pa•sBrookfield 52Z ,5rpm
粘度
Specific gravity3.23Cup
比重比重杯 GB/T 13354-1992
Cure time30-40minutes140℃-150℃
固化时间
Storage3months-5℃-5℃
储存条件7days25℃

















固化后特性

ItemsDataRemark
项目测定值备考
Pencil hardness4H-7H
硬度(铅笔硬度)
Lap shear strength30MPa玻璃/镀镍铜片
剪切强度10mm/min
Peel strength91N/25mm玻璃/镀镍铜片
剥离强度50mm/min
Volume resistivity

0.0001Ω.cm(410TS)

0.0001Ω.cm(450TS)

150℃*30min
体积电阻


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